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◇ CANON超高速装片机
 
高速度 · 高精度装片
停机时的自动学习、回复功能
新品种登陆时间30分钟
品种更换10分钟、无传送部更换部件

⊕采用高速度 · 高硬度的装片头,实现了高速装片
⊕采用3channel 高速图形识别系统,缩短了定位时间
⊕微小修正通过高速装片头来实现
⊕采用皮带时传送,实现了无停顿传送
⊕自动运行中的DBI检测→在MOUNT和 PRFORM位置配备自动对中功能
⊕根据制品情况自动选取最适合的运行条件
⊕自动检测制品的变更要素
⊕根据制品情况自动从设备的Data Base 中选取最适合的工艺条件
⊕支持强大的操作界面
⊕从制品情况向各部件参数的自动展开
⊕因传送部无需品种更换部件,可进行快速更换品种
⊕支持强大操作界面
⊕品种更换界面&各部调机界面
基本规格
装片系统 银浆
装片速度 0.18s/cycle (芯片尺寸:0.4mm以内)
装片精度 XY:±38 μm、3σθ:±3°、3σ
芯片尺寸 0.15~2.0mm 2.0~6.0mm(option) t=0.1~0.5mm
引线框尺寸 长度:120~260mm 宽度:20~70mm 厚度:0.1~1mm 台阶量:0~0.8mm
基板尺寸 长度:40~150mm 宽度:20~70mm 厚度:0.1~1mm
料盒尺寸 长度:50~260mm 宽度:20~90mm 高度:50~200mm 步进:3mm~
硅片尺寸 最大φ8英寸
动力 电源:AC200V20A Dry air:0.4MPa(60分~) 真空源:-66.7KPa(100分~)
设备尺寸 宽度:920mm 深度:900mm 高度::1550mm
重量 750kg
选配项
上料部 双上料部对策/连机对策 双料盒对策(pick/place上料部)/框架隔纸对策
传送部 基岛吸附(必须更换垫板) 框架压块(必须更换clamper) upset式框架(必须更换垫板)
装片头部 Wafer blow/防静电装置(吸片位置)
点银浆部 Stamp对策(沾胶式)
硅片环部 自动换片器/硅片升降台/吹热空气
下料部 框架下料变更/连机对策(与固化炉等的联机)
其它 设备涂色变更/动力变更/信号塔变更/Mapping对策/运行管理输出
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